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发光二极管封装件制造技术
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文档序号:14968540
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本实用新型涉及发光二极管封装件,本实用新型一个实施例的发光二极管封装件可以包括:引线框架,其包括相互隔开的第1引线部件及第2引线部件;外壳,其支撑所述引线框架,包括使所述第1引线部件及第2引线部件中的任意一个以上的上面一部分露出的第1区域;...
该专利属于首尔半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过首尔半导体股份有限公司授权不得商用。
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