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本发明公开了一种多尺寸兼容晶圆单片电镀夹具，包括：基体，所述基体上设有分别用以容置不同尺寸晶圆的复数个不同尺寸的凹槽，且该复数个凹槽同心设置；以及，用以将晶圆压紧固定于所述凹槽内且与晶圆电性接触的探针机构。进一步的，所述探针机构为复数个，且...
该专利属于中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所授权不得商用。

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