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激光加工系统以及激光加工方法技术方案
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文档序号:14950779
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本公开的激光加工系统具有:激光振荡器(2)、激光加工头(3)和反射单元(4)。激光振荡器(2)输出激光(1)。激光加工头(3)通过第1光学部件来对激光(1)进行聚光并射出。反射单元(4)具有对从激光加工头(3)射出的激光(1)进行反射的反射...
该专利属于松下知识产权经营株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下知识产权经营株式会社授权不得商用。
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