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一种具有与电容器串联的至少一个通孔的芯片用聚合物框架，该框架限定芯片插座，其中所述框架包括至少一个通孔柱层，其中围绕插座穿过框架的至少一个通孔包括至少一个电容器，所述电容器包括下电极、介电层和与所述通孔柱接触的上电极。...
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