下载线路板的制作方法的技术资料

文档序号:14944954

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种线路板的制作方法,其是先提供包括多个被动元件的被动元件模块与包括第一介电层与导电层的介电核心基板,其中第一介电层中具有暴露出部分导电层的凹穴。然后,在凹穴的底部上形成绝缘粘着层。接着,以被动元件的堆叠方向平行于导电层的平面方向...
该专利属于欣兴电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过欣兴电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。