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本发明涉及光半导体元件壳体封装用树脂组合物和使用该树脂组合物获得的光半导体发光装置，所述树脂组合物用于形成光半导体元件壳体封装用的具有凹部的绝缘树脂层，所述凹部中收容有金属引线框和安装在金属引线框上的光半导体元件，其中树脂组合物包含下列成分...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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