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本发明提供一种指纹识别芯片的封装方法以及封装结构，封装方法包括：提供晶圆，晶圆包括多颗网格状排布的指纹识别芯片，每一指纹识别芯片具有指纹识别区以及位于所述指纹识别区外围的焊垫，所述指纹识别区以及焊垫位于晶圆的第一表面；在晶圆的第二表面对应焊...
该专利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶方半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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