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本实用新型公开了一种抗粘连的三维元件倒模，所述三维元件倒模包括PDMS材料的倒模主体和形成在所述倒模主体的表面上的抗粘连涂层。较佳地，所述抗粘连涂层为1H,1H,2H,2H‑全氟癸基三氯硅烷分子涂层。使用本实用新型的三维元件倒模，由于倒模主...
该专利属于清华大学深圳研究生院所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学深圳研究生院授权不得商用。

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