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本发明公开了一种半导体柔性制冷布，包括隔热材料、n个N型半导体柱和n个P型半导体柱、2n+1个金属导体片、电源引线、及导热胶层，其中隔热材料上均匀设置有2n个圆孔，n个N型半导体柱和n个P型半导体柱并排间隔交叉设置在所述隔热材料的2n个圆孔...
该专利属于深圳大学所有，仅供学习研究参考，未经过深圳大学授权不得商用。

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