温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种晶片电感元件加工方法，包括以下步骤：步骤一)填料；将粉末填入到所述方形通孔内；步骤二)挤压成形；所述上模沿所述方形通孔往下运动，并与所述下模相互挤压所述方形通孔内的粉末，使得所述粉末挤压成形；所述工字型挤压棒使得成形零件内部...
该专利属于博罗县何氏模具制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过博罗县何氏模具制造有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。