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一种LED照明芯片及其结温热处理的装置，尤其是将LED晶片粒子集成为无热沉的集成热移芯片，焊接在流体换热器的管路上，以热移取代热沉，彻底解决结温处理问题，比热沉芯片集成度提高60％以上，集成热移芯片之间具有反光栅，由点光源扩展为面光源，构成...
该专利属于吴鸿平所有，仅供学习研究参考，未经过吴鸿平授权不得商用。

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