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本公开提供一种感测芯片封装结构及其制造方法。感测芯片封装结构包括载板、感测芯片及线路层。感测芯片设置于载板上，其中感测芯片具有一顶面，以及由顶面凹陷而形成的至少一凹陷部，且顶面设有一主动区，凹陷部位于主动区的一侧。凹陷部的深度介于100μm...
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