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本发明涉及一种航天航空用电路板单面不流动PP压合结构，由上至下依次为钢板、铜箔、PE膜、垫板、芯板、不流动PP，离型膜、PE膜、铜箔和钢板，位于上方的PE膜等于或略小于芯板的尺寸，垫板为覆铜板。本发明中，在增加PE膜和垫板后，使上下的各层结...
该专利属于天津普林电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津普林电路股份有限公司授权不得商用。

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