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微加工超声换能器以及相关装置和方法制造方法及图纸
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文档序号:14873006
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描述了与互补金属氧化物半导体(CMOS)衬底集成的微加工超声换能器,以及制造这种装置的方法。制造可以涉及两个单独的晶片接合步骤。晶片接合可以用于在衬底(302)中制造密封腔(306)。晶片接合也可用于将衬底(302)接合至另一衬底(304)...
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