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具有预形成过孔的嵌入式封装制造技术
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下载具有预形成过孔的嵌入式封装的技术资料
文档序号:14866321
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本发明公开了微电子组件,以及制作微电子组件的方法。在一些实施例中,微电子组件(100)包括微电子元件(102),所述微电子元件(102)具有界定前表面(104)的边缘表面(106),以及所述前表面(104)处的触点(112);刚性金属柱(1...
该专利属于伊文萨思公司所有,仅供学习研究参考,未经过伊文萨思公司授权不得商用。
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