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本发明公开了一种高频声表面波器件声电协同全波仿真方法，本发明首先构建高频声表面波器件声电协同全波仿真系统，所构建的系统包括：HFSS建模仿真模块和Ansoft Designer电路协同仿真模块，通过HFSS建模仿真模块对声表面波表面贴装器件...
该专利属于北京长峰微电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京长峰微电科技有限公司授权不得商用。

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