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本发明公开了一种用高方阻金属膜制作金属化薄膜式电容器，包括中空的盒式封装本体，所述盒式封装本体内固定安装电容芯子6，所述电容芯子6上焊接有两条引线1，所述两条引线1都从盒式封装本体的上表面伸出，所述电容芯子6是分别在两个平行的介质2的上表面...该专利属于佛山市南海区欣源电子有限公司;广东欣源智能电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市南海区欣源电子有限公司;广东欣源智能电子有限公司授权不得商用。