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本实用新型揭示了一种晶片型元件封装设计结构，包括：基板，基板上设有收容空间；晶片型元件，安装于基板上的收容空间内；绝缘封装层，包括位于基板至少一侧的第一绝缘封装层和/或第二绝缘封装层；导线层，包括位于绝缘封装层外侧的第一导线层和/或第二导线...
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