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本实用新型涉及微电子领域，公开了一种系统级封装芯片及包含该系统级封装芯片的智慧家居物联网装置，该系统级封装芯片包含：微控制器处理单元；NFC标签/Modem/MCU单元，与所述微控制器处理单元经由所述系统总线单元相连，用于实现所述微控制器处...
该专利属于美的智慧家居科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美的智慧家居科技有限公司授权不得商用。

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