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本发明公开了一种基于3D打印技术的集成电路板制作方法及装置，首先，打印并固化一基层；其次，在基层上打印并烧结成型相应的电路；再次，在电路上放置并固定至少一个元器件；最后，在基层上打印并固化另一基层，在另一基层上打印并烧结成型相应的电路，烧结...
该专利属于上海摩软通讯技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海摩软通讯技术有限公司授权不得商用。

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