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本发明涉及改善压敏瓷粉粒度分布的装置与方法。包含壳体，壳体上包含出料口，所述出料口为一个缝状结构，缝状结构的上部分和下部分均为板状结构，板状结构倾斜布置，壳体的结构为如下方案之一:A.所述壳体为旋转运动的承料装置，其包含空腔，空腔内部有物料...
该专利属于西安恒翔电子新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安恒翔电子新材料有限公司授权不得商用。

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