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本发明的目的在于提供一种能够将第二次喷流锡焊工序中的接触时间控制在容许范围内，且能够缩短熔融焊锡从印刷电路板脱离的时间的间隔，从而使锡焊质量变均匀，并且能够防止过早脱离而使温度充分升高，且能够增大分离角度，从而抑制锡桥或锡尖的产生的喷流式锡...该专利属于高塚美弘;创先软件服务株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过高塚美弘;创先软件服务株式会社授权不得商用。
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