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本发明公开了一种半导体硅片清洗机双头清洗枪，包含一固定底座，在所述的固定底座上设有一加压缸，在所述的加压缸上设有一第一喷射口和一第二喷射口，在所述的第一喷射口和第二喷射口上设有一控制压片，所述的第一喷射口为线形喷射口,所述的第二喷射口为雾化...
该专利属于李赵和所有，仅供学习研究参考，未经过李赵和授权不得商用。

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