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一种集成电路制造方法，包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底包括第一区域和第二区域；在半导体衬底上形成氧化层；在第二区域上覆盖光刻胶；以光刻胶为掩膜去除第一区域的氧化层；去除第二区域的光刻胶；分别在第一区域形成第一集成电路、在第二区域的氧化层...
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