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蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模及有机半导体元件的制造方法技术
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下载蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模及有机半导体元件的制造方法的技术资料
文档序号:14806082
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提供蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模,及提供精度良好的有机半导体元件的制造方法。在设有与蒸镀图案对应的开口部的树脂掩模的面上层积设有缝隙的金属掩模而构成的蒸镀掩模中,树脂掩模的开口部的内壁面在厚度方向截面具有至少一个拐点,将树脂掩模的不与金属掩模...
该专利属于大日本印刷株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过大日本印刷株式会社授权不得商用。
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