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一种封装结构及其制法，该封装结构包括：具有相对的第一侧及第二侧的发光元件、接触结合该发光元件侧面的包覆体、设于该第二侧的荧光层、以及设于该第一侧的金属结构。以藉由该发光元件的侧面接触结合该包覆体，使该发光元件的侧面不发光，以减少热能产生，故...
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