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溅射靶及溅射靶的制造方法技术
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文档序号:14803958
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本申请发明的溅射靶是含有0.5~10at%的选自Ni及Al中的至少一种金属元素、及0.01~10000重量ppm的B或P,剩余部分由Si及不可避免的杂质构成的烧结体,所述烧结体的体积电阻为10Ω·cm以下,并且,理论密度比为85%~99%,...
该专利属于三菱综合材料株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱综合材料株式会社授权不得商用。
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