下载无晶片基材的中介层的制作方法的技术资料

文档序号:14798780

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本发明提供了一种无晶片基材的中介层的制作方法,包括下列步骤。提供一透光载板。形成缓冲层于透光载板上表面。形成第一接触垫于缓冲层上,且形成内连线于第一接触垫上。形成非导电层于缓冲层上,并填充于相邻的内连线之间,所形成的非导电层会曝露出内连线上...
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