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本实用新型公开了一种PCB板，所述PCB板包括基板和用于焊装电子器件的焊盘；所述PCB板还包括至少一个散热孔，所述散热孔贯穿所述基板和所述焊盘。本实用新型实施例的技术方案通过的PCB板的基板上，电子器件对应的位置设置散热孔，能够在不提高PC...
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