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本申请提供一种印制电路板及移动终端，其中，印制电路板，包括：印制电路板本体、设置在所述印制电路板本体上的板对板连接座和M个高压元器件；其中，当所述板对板连接座安装在所述印制电路板本体上时，所述M个高压元器件被所述板对板连接座覆盖，M为大于或...
该专利属于广东欧珀移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东欧珀移动通信有限公司授权不得商用。

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