温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种镀金半孔板的制作方法，依次执行以下步骤：完成板材钻孔前的准备工序、在板材上加工出半孔、沉铜、全板镀铜、全板镀锡、铣半孔、蚀刻、退锡、外层干膜、电镀铜镍金。该方法钻孔沉铜后进行全板镀铜，再进行全板镀锡，将铜面及半孔保护起来，铣半...
该专利属于宜兴硅谷电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宜兴硅谷电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。