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本发明属于电力电子技术领域，尤其涉及一种考虑热耦合的参数自适应的大功率压接IGBT模块的稳态结温预测模型及其参数提取方法。针对高功率密度压接IGBT模块内芯片发热相互影响不可忽略的问题及其双面散热特性，基于三维模型的温度场分析和基本电路理论...该专利属于华北电力大学;国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院所有，仅供学习研究参考，未经过华北电力大学;国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院授权不得商用。