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本发明公开了一种光互联模块，包括硅载板以及基板，基板的一端设置有扁位台阶，基板的顶面以及扁尾台阶的侧端面和顶端面上均设置有电连接的焊盘；硅载板垂直设置在基板的扁位台阶上，硅载板的底端面和外侧端面上设置有电连接的焊盘；硅载板底端面上的焊盘与基...
该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。

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