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本发明提供了一种用于器件集成封装的低温键合方法，本发明基于纳米界面特殊的尺度效应、电流集聚效应、电迁移效应，在力电热多物理场循环载荷作用下实现低温低压的热压键合工艺，减少界面键合缺陷。该方法操作简单，与微电子工艺兼容，在微系统三维集成封装、...
该专利属于河南省科学院应用物理研究所有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南省科学院应用物理研究所有限公司授权不得商用。

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