下载贴有可释放负离子硅胶片的服装及其制作方法的技术资料

文档序号:14758620

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本发明公开了贴有可释放负离子硅胶片的服装及其制作方法;服装由以下构成:服装,贴附可释放负离子的硅胶片;硅胶片,贴到服装上,可释放负离子;硅胶片含有负离子矿石粉末;贴附方式为:在170至180℃温度范围内,以45至55PSI的压力加压9至13...
该专利属于GMK株式会社;朴泰吉所有,仅供学习研究参考,未经过GMK株式会社;朴泰吉授权不得商用。

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