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本发明公开了一种集成电路板封装包装线的分离装置，包括抓取单元、分离单元和输送单元，抓取单元位于输送单元的正上方，分离单元位于输送单元的旁侧，一组相互接触的集成电路板封装被推送置分离单元上，分离单元对相互接触的集成电路板封装进行自动分离，确保...
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