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多结半导体电路和方法技术
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本公开的方面针对的是涉及多结半导体电路的方法、装置和系统。根据示例实施例,一种装置包括:包含第一电流路径和第二电流路径的多结半导体电路,每个电流路径具有用于提供与绝对温度成正比的输出的对应第一和第二公共电压节点。第一电流路径包括展现第一电流...
该专利属于恩智浦有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过恩智浦有限公司授权不得商用。
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