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本发明公开形成倒金字塔式腔体半导体封装的方法和半导体装置。一种半导体装置具有第一衬底。在第一衬底上形成传导层。第一腔体贯穿第一衬底被形成并且延伸到传导层。在第一腔体中设置包括多个第一互连结构的第一半导体管芯。在第一衬底上设置第二衬底。贯穿第...
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