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本实用新型涉及一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构，所述结构包括引线框架（1），所述引线框架（1）正面设置有基岛（2），第一引脚（11）和第二引脚（12），所述基岛（2）正面设置有第一芯片（4），所述第一芯片（4）与第一引脚（11）之间通过铝...
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