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本实用新型公开了一种引线框架结构，该结构包括框架本体，所述框架本体上设有用于放置芯片的载片部，载片部的周围设有用于实现所述芯片的芯片引脚与外部电路电气连接的外接功能引脚，所述外接功能引脚包括第一外接功能引脚和第二外接功能引脚，第二功能引脚的...
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