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提供了半导体封装(168)。半导体封装(168)包括第一半导体芯片(14)、至少一个加固元件(166)、封装第一半导体芯片(14)和至少一个加固元件(166)的第一封装剂(20)、以及与第一半导体芯片(14)的多个电连接(24)。散热区域(...
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