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本实用新型公开一种自带散热功能的电路板结构，设置有基板层（8）、半导体器件安装层（6）、绝缘层（5）、芯片安装层（3），在所述基板层（8）的一面设置半导体器件安装层（6），所述绝缘层（5）设置在半导体器件安装层（6）上设置基板层（8）的相对...
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