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本发明公开了一种多效能粉料组成物及其聚合体结构,解决了传统混凝土结构具有相当多的孔洞间隙,容易形成壁癌的问题。所述粉料组成物包括含有酚醛树脂的粉末以及稻谷粉末,该含有酚醛树脂的粉末可利用废弃电路板在去除其表面零件后,经切割、搅碎手段再将所含...该专利属于王武添;王武情;张倍祥;陈鸿铭所有,仅供学习研究参考,未经过王武添;王武情;张倍祥;陈鸿铭授权不得商用。
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本发明公开了一种多效能粉料组成物及其聚合体结构,解决了传统混凝土结构具有相当多的孔洞间隙,容易形成壁癌的问题。所述粉料组成物包括含有酚醛树脂的粉末以及稻谷粉末,该含有酚醛树脂的粉末可利用废弃电路板在去除其表面零件后,经切割、搅碎手段再将所含...