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一种高体分颗粒增强铝基复合材料的焊接方法，其特征在于：对于增强体颗粒体积含量为40～80％，厚度为1‑80mm的铝基复合材料，借助铝合金中间层，通过搅拌摩擦焊接方法实现无缺陷焊接，从而克服高体分铝基复合材料难于焊接的不足。...
该专利属于中国科学院金属研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院金属研究所授权不得商用。

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