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静电场下冷冻干燥技术制备多孔陶瓷材料的方法技术
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文档序号:1471024
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本发明公开了一种静电场下冷冻干燥技术制备多孔陶瓷材料的方法;取粒径为0.1μm~50μm的陶瓷粉末加入极性溶液中,混合均匀,得到固相体积含量为30%~70%的陶瓷浆料;将陶瓷浆料注入底面为传热材料、侧面为绝热材料的模具中,将该模具处于由温度...
该专利属于西安理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过西安理工大学授权不得商用。
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