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本发明揭示用于构造三维集成电路和相关系统的方法。在一个方面中，通过在固持衬底上形成例如晶体管的有源元件来构造第一层。在所述有源元件上方形成互连金属层。在所述互连金属层内形成金属接合垫。还同时或依序地形成第二层。所述第二层与所述第一层以大致相...
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