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本主题涉及一种集成电路。该集成电路包括第一金属层和通过介电层电容性地联接到第一金属层的第二金属层。进一步，第二金属层包括电子泄露路径，该电子泄露路径用于提供预定泄露时间段内从第二金属层的电荷泄露。...
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