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本发明涉及薄膜电路产品制造方法，特别涉及其基片表面平坦化处理方法。本发明针对现有技术制备的薄膜基片成本高、表面粗糙度大的缺点，公开了一种采用表面被覆高温玻璃釉的工艺对基片表面进行平坦化处理的方法。本发明的薄膜电路产品基片处理方法，包括玻璃釉...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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