下载用于宽带隙半导体装置的包覆成型封装的技术资料

文档序号:14689041

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一种晶体管封装,包括引线框和附接到该引线框的氮化镓(GaN)晶体管。该引线框和GaN晶体管被包覆成型件包围,包覆成型件具有大于大约135℃的玻璃转变温度和小于大约20Gpa的弯曲模量。使用玻璃转变温度大于大约135℃并且弯曲模量小于大约20...
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