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本发明提供了一种具有鳍形结构的晶圆封装方法，包括：（1）提供半导体衬底，具有相对的上表面和下表面，所述上表面具有多个焊盘；（2）形成覆盖所述上表面的阻焊层，所述阻焊层漏出所述多个焊盘，并且漏出上表面的边缘位置；（3）在所述多个焊盘上形成多个...
该专利属于南通沃特光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通沃特光电科技有限公司授权不得商用。

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